IBM, 3 Boyutlu ve İlk Kez Ticari Pazarda Satılabilen Yongayı Üretecek
Micron, IBM ile işbirliği, enerji verimliliğini arttırırken, bant genişliğini yükselten, pazarda satılabilen ilk 3D yonga ile en yetenekli bellek ürününü sunmaya hazırlanıyor.
Geçtiğimiz haftalarda dünyanın önde gelen gelişmiş yarı iletken çözümleri sağlayıcılarından olan Micron Technology şirketi ve IBM, Micron’un, yeni nesil bir bellek cihazı üretimine başlayacaklarını duyurdular. IBM'in Through-silicon vias (TSV) adı verilen dikey kablo boruları kullanılarak gerçekleştirilecek yonga üretim süreci, Micron’un Hibrit Bellek Küpü için (Hybrid Memory Cube [HMC]) ürününün hızının mevcut teknolojiye kıyasla 10 kat artmasını sağlayacak.
IBM’in New York’un East Fishkill kentinde bulunan gelişmiş yarıiletken fabrikasında üretilecek yonga, 32nm'lik high-k metal geçit sürecinden geçerek hazırlanacak. TSV’lerle bir araya getirilerek ve Micron’un en yeni teknolojilerle donatılmış DRAM flaş bellek ürününün katmanlarından oluşacak olan HMC bellekleri, enerji gereksinimi yüzde 70 oranında düşürecek. HMC bellekleri aynı zamanda mevcut cihazların kapasitelerinden daha üstün bant genişliği ve verimlilik düzeyleri sunacak; 128GB/sn. Bu, şu anda 12.8GB/sn üst sınıra sahip klasik belleklerin tam 10 katı bir hız anlamına geliyor. 3D Hibrit Küp Bellekler, ayrıca mevcut belleklerin kapladığı alanın yaklaşık onda biri kadar yer kaplayacak.
Hibrit Bellek Küpü yeni nesil bellekleri; geniş ölçekli ağ oluşturma, yüksek hesap gücü isteyen bilgi işlem ve endüstriyel otomasyondan, tüketici ürünlerine uzanan geniş ve çeşitli uygulamaların performansları açısından yeni bir dönem açacak. IBM Türk Teknoloji Lideri Kıvanç Uslu, konuyla ilgili olarak: "Bu, sektörün 3 boyutlu, yarı iletken üretimine geçişi için bir dönüm noktasıdır. Başlatacağımız üretim süreci, sektördeki diğer kesimlerinin de yararlanabileceği, belleğin ötesindeki uygulamaları kapsayacaktır. HMC, enerji verimliliği konusundaki duyarlılığının yanı sıra bant genişliğini ölçeklendiren esnek bir bellek çözümü sunan, devrim niteliğinde bir üründür. Önümüzdeki birkaç yıl içinde 3D yonga teknolojisinin gelişerek etkisinin tüketici pazarına da yansıması ve pil ömründe ve cihazların işlevselliğinde ciddi iyileşmeler yaşanacağını öngörüyoruz. Micron ve IBM sektörün en yetenekli bellek ürününü piyasaya sunacak” diye konuştu.
-
Dünyanın En Büyük 10 Makinesi
-
2020’nin En İyi 10 Kişisel Robotu
-
Programlamaya Erken Yaşta Başlayan 7 Ünlü Bilgisayar Programcısı
-
Üretimin Geleceğinde Etkili Olacak 10 Beceri
-
Olağan Üstü Tasarıma Sahip 5 Köprü
-
Dünyanın En İyi Bilim ve Teknoloji Müzeleri
-
En İyi 5 Tıbbi Robot
-
Dünyanın En Zengin 10 Mühendisi
-
Üretim için 6 Fabrikasyon İşlemi
-
İlginç Robotlar Serisi
-
Siemens Kaçak Akım Koruma Cihazları | RCD, RCCB
-
Siemens 3WL açık tip güç şalterleri ACB
-
Siemens 7KM PAC3100, 3200, 4200 Ölçüm Cihazları Teknik Özellikler
-
Konvertör için SINAMICS V20 / G120 Smart Access Module 2
-
Kurulum ve bağlantı - SINAMICS V20 / G120 Smart Access Module 1
-
Sigma Elektrik Tanıtım Videosu
-
Kaçak Akım Algılamalı Şalterlere Açtırma Bobini Takılması
-
K400 K630 Tip Şalterlere Açtırma Bobini Takılması
-
Kaçak Akım Algılamalı Şalterlere Yardımcı Kontak Takılması
-
Sigma Elektrik Tanıtım Filmi